Samsung, AMD, Intel, Qualcomm y más gigantes acuerdan una alianza histórica: un nuevo estándar para mejorar los chips

AMD, ARM, Intel, Meta, Qualcomm, Google y otros fabricantes han creado una importante alianza bajo el nombre de Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), con la idea de crear un estándar de interconexión abierta en lo referente a chips. El objetivo es consolidar un consorcio industrial con un ecosistema abierto para los chips, haciendo interoperables las plataformas para que puedan utilizar componentes de distintos fabricantes.

En otras palabras, esta alianza abre la puerta a que los chips combinen diferentes elementos de los fabricantes, encajando componentes de forma libre. La clave aquí es mejorar los chips a partir de chiplets, encapsulados de componentes y chips que se agrupan para crear un chip aún más grande.